所剩無幾的小選擇 vivo X200 FE開箱與初步使用心得(上)

手機終究還是離開索尼了,著時有些感傷。

 

至於為什麼要離開索尼手機?就讓本天兵娓娓道來。

 


這支手機主要是拿來替換Sony Xperia 10 III(mk.3)用的,所以尺寸上就一定得小支一點。

原本的小米13T Pro因為是6.7~6.8吋區間的大尺寸手機,外出攜帶基本上無望,除非放包包,所以才持續使用索尼。

加上前幾篇的心得已經提過很多次,本天兵對小米手機的觀感一直都是"可快速替換的備用機"選項。

 

結果沒想到,索尼官方掛保證說電池可以用四年,就真的只能用四年XD。

手機於2021年購入,2025年電池開始出現明顯衰退(同樣的使用場景下耗電速度加劇)。

雖可用,但鋰電池這種東西,只要開始衰退,就代表電池不久後就會開始大衰退 or 鼓包,其實都是在告訴你別撐了該換了。

(一堆社會新聞裡面手機炸掉 or 行動電源起火,都是不當使用如重摔等,以及長期使用導致電池衰退或膨脹鼓包至破裂進而出火)

 

順帶一提手機購入後這四年,充電時大多是18w(這隻最快就18w)充電+電扇輔助散熱,手遊因為跑不太動所以幾乎不玩。即使如此電池還是撐四年準時觸發Sony Timer開始衰退,索尼你好樣的時間抓得有夠精準!

 

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當然我們也可以選擇去手機行換電池再戰個兩百年。不過啊...

mk3上的Snapdragon 690處理器放在2025年已經是入門機的等級,效能早就無法滿足一般智慧型手機使用場景需求。

除非你手機拿來只打電話聊Line,那還勉強說得過去。

但是這支索尼手機的行動網路已經開始頻繁地出現無法連接手機基地台的問題,換句話說連打電話都有問題了。

若不是一張卡斷訊,就是兩張卡都收不到訊號。但同地點、同Sim卡,另一支小米13TP就一切正常,很明顯的就是主機板可能也許大概開始虛焊(晶片焊點脫落)了。

既然連基本通訊功能都出問題,修主板+換電池的成本也遠高過手機殘值,那不如直接換一支吧。

 

再說,當初買X10mk3的原因就是"便宜"、"外觀有索尼美"、"防水"、"3.5mm耳機孔"等,重點還是前兩項。

既然都是便宜買入的(當時花費一萬元新台幣左右,不是原價買的),用了四年其實也夠本了。

現代社會沒有手機等同沒帶錢包出門一樣嚴重,硬修這種事沒必要摳門成這樣,弄不好就是省小條花大條,得不償失。


 

 

既然決定要換新機,就來看一下選項吧。

 

搜尋條件有:小尺寸防水防塵拍照好實體雙卡雙待(有eSIM可以三卡更好)系統越乾淨越原生越好價格越划算CP值越高越好

 

首先光是"小尺寸",就打掉市面上九成的手機選項XDD。

因為目前主流尺寸都是做到6.7~6.8吋的選項,啊這選項我就拿小米13TP就好了何必自找苦吃。

而本天兵定義的小尺寸在"6.1~6.3吋"左右,這尺寸很剛好的小6.7~6.8吋一圈,放口袋負擔不會太大。

 

接著是"實體雙卡雙待+eSIM",這題直接打掉Google Pixel與Apple iPhone。

這兩家為了偷料可說是無所不用其極。

蘋果iPhone 17系列至少多放了一點好料給市場,但還是不給實體雙卡,說是為了厚度跟電池考量,當然看過拆機報告的都知道蘋果電池容量是最小的,跟他尺寸差不多的安卓手機都可以放雙卡與大電池,蘋果說做不到大概也只有死忠果迷會信。

(以前發表會都說散熱好所以不需要均熱板,結果17代iPhone家族一用均熱板馬上改善積熱問題)

谷歌Pixel更狠,Tenser G5用台積電製程,效能跟耗電居然可以倒退,鏡頭模組也可以不換,實體雙卡雙待更是沒必要放進手機。谷歌擺明昭告天下說只要掛上品牌,手機亂做都沒差。

(另外一個靠品牌光環就亂做手機的...好像是...索...)

 

接著是"系統乾淨",這題會把選項扣到只剩下Sony、Sharp、Asus、Samsung。

但再加上價格划算CP值高,就全軍覆沒。

 

所以各位,以上這些選項看似簡單,但卻是空集合啊!

 

所以只能退而求其次,"系統乾淨"這題放入小米等一票中共手機品牌,畢竟這些中共牌手機的國際板大多是換皮(UI)的原生安卓系統。頂多就小米比較有野心願意搞海外版的彭湃OS。

 

然後我們再退而求其次,把"跳水價"也考慮進"價格划算CP值高"這題,Sony就可以敗部復活回來了(Sharp不太跳水)。

至於Asus只有ROG這款大手機可買,踢掉。三星Samsung在台保固很差又貴又偷料(S25 約等於 S24只換處理器),一樣踢掉。

 

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最後的對決,就是小米索尼維沃(?!)。


 

為什麼會有維沃?其實維沃就是vivo,中華人民共和國的智慧型手機等裝置的品牌,或是你要講"步步高"也可以XD。

(小知識:vivo跟OPPO都是"步步高電子"公司分拆獨立出來的公司,品牌之間可以說互相有關係也可以說互相獨立)

 

vivo今年2025年不知道是吃錯什麼藥,居然也跟著小米步伐進軍小尺寸手機市場,六月在中共市場推出S30 Pro mini這隻6.3吋的小手機,處理器與相機規格比照X100s跟X200等vivo的旗艦等級處理,電池還給了6500mAh,根本黑科技了。

 

對照小米,由於小米16還沒出(甚至雷軍還直接宣布16改名為17對標iPhone 17),市場上能選的只有小米15。

但說真的,本天兵已經拿小米13TP了,再一隻小米老實說有點膩(特別是兩隻的外觀設計基本上無明顯差別XD)。

如果我沒買13TP的話大概就入小米15坑了,畢竟小米做6.3吋小手機還是做到很有經驗的。

 

最後是索尼(Sony)

Xperia 1 VII上市後就爆發無故死機的災情,官方宣布召回部分有瑕疵的手機換新,並改善相關手機製程以改善其品質與穩定。

但...X1mk7取消21:9比例螢幕回歸19.9:9,這不就一票中共牌手機的尺寸?而且七代開始整機委外製造(所以才出包),連最後可說嘴的血統都沒了,只剩下極簡美學外觀與超高訂價,這真的太哭了本天兵承擔不起。

 

而中階的Xperia 10系列,從mk3開始邁入擺爛的步伐。

mk4換上S695(S690小改,主要換成台積電製程),

mk5只換名換色,

mk6換成6Gen1(Snapdragon 778G家族後繼裡最爛的一顆,同鄉Sharp好歹換上同家族比較好的7sGen2),

mk7換6Gen3(778G家族最後一代),始終堅守一顆如今已經算低階的778G(Kryo A78核心)。

 

規格入門,但是X10系價格卻每一代都很敢開!mk7開價14990新台幣,一萬五買2021年發布的778G我頭是撞到嗎?

這系列一樣只剩下極簡美學跟3.5mm耳機孔,與雙卡雙待記憶卡(三選二卡槽),製造很早就放給中共代工廠做了。

去年年初本天兵就哭過索尼不長進,沒想到2025年索尼還是那個索尼,X10mk7這規格開價4990我馬上衝預購一隻當收藏,但很可惜現實是前面還要加個一

 

其實這樣一比,真的沒得選。

而且vivo的S30 Pro mini就這麼剛好出了個國際板,改名為X200 FE。

(FE尾贅詞我猜是直接參考三星手機產品線的Fan Edition縮寫,維沃給的解釋是Fit Edition,明顯硬凹)

(而不命名為X200 mini猜是因為維沃真的有出X200 Pro mini,怕撞名)

 

唯一的問題是:X200 FE官方定價26900元新台幣,屬於一個買到撞到的價格

代理商也知道這價格白癡才買,所以六月一上市就先跳水三千,九月更是直接跳七千。本天兵還趁電商18號會員日用折價券跟點數再硬扣了三千,合計一萬七新台幣不到的價格拿下,一共省下將近萬元大洋,完美貫徹客家精神。

 

順帶一提,"3.5mm耳機孔"這次不在考量範圍內並不是不需要,而是只有索尼有做!若納入考量等於直接綁定索尼X10系列,兩相權衡下才忍痛割捨這一功能。

(有句話道"身在曹營心在漢",只要索尼願意正視市場需求,本天兵還是願意回來試試看的)


 

 

話不多說,趕緊來開箱吧!

 

外盒,比照旗艦X200系列,以黑色方型盒子為底,中央做類似水波漣漪的圓圈,配上X200 FE字體與蔡司標誌

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其實這個圓圈是X200系後方鏡頭飾蓋的造型,但X200FE並沒有這個圓圈外型的鏡頭飾蓋XD。

因為人家是S30 Pro mini改名而來,S系跟X系的後鏡頭飾蓋設計本來就不一樣。

小知識:X200 Pro Mini的發表時間比較早,S30 Pro mini這支可視為X200 Pro mini的改良再降階版。

 

開箱!手機放在第一層,第一印象的儀式感還不錯

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拿開手機後就是下方的配件區,弄得還蠻有精品感

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左邊這盒上面有一隻退卡針(X200FE退卡必須使用退卡針),盒內有同色矽膠保護殼與說明書兩式

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右邊盒內裝的是充電線(C to A)與90W充電器(vivo FlashCharge)各一

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充電器規格:輸入100V-240V~50/60Hz 2.5A,輸出5V 3A、9V 2A、11V 8.2A三檔,USB Type-A頭

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好了,來揭曉手機本體了

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這次買的是黑色,官方稱為"極簡黑",為黑色磨砂消光處理,某些角度下會有一點偏藍的感覺。

這次X200FE一共推出四個顏色,其中黃、粉都是黑色側邊框的撞色設計,黑、藍為同色設計。

 

螢幕面則是完全一片黑

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前置鏡頭為挖孔處理,官方已經先貼好一張軟膜保護貼上去了,先抱怨一下這膜摸起來很澀。

手機採用螢幕下指紋辨識,方案為短焦距鏡頭攝影(短焦鏡頭模組)。

值得一提的是正前方上緣左右兩側有前鏡頭補光用柔光燈,兩顆補光燈!

 

開機!可以看到螢幕四邊框都非常的窄,只有下邊框稍微粗一點

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看完開箱,簡單帶過硬體規格

 

處理器:聯發科 天璣9300+

記憶體:12GB LPDDR 5X

儲存規格:512GB,UFS3.1(應為長江存儲供應)

電池:6500mAh鋰離子電池,單接口雙電芯設計

鏡頭:主攝(50mp IMX921)、長焦望遠(50mp IMX882/LYT600)、廣角(8mp OV08D10),一前鏡頭(50mp)

 

尺寸:150.83 x 71.76 x 7.99mm

重量:186g

防水防塵等級:IP68、IP69,號稱軍規防摔

喇叭:雙前置

 

螢幕尺寸:6.31吋 19.54:9 全平面螢幕

解析度:2640 × 1216(1.5K)AMOLED PWM2160Hz調光

更新率:120Hz (8T LTPO)

 

卡托:實體雙nano SIM卡 + 一個eSIM(三選二,eSIM啟動時實體SIM2無效)

無線連接:Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4

USB接孔:Type-C USB2.0

連線支援功能:OTG、NFC、紅外線遙控

定位:GPS、BEIDOU、GLONASS、GALILEO、QZSS、A-GPS、Cellular Positioning、Wi-Fi Positioning

 

支援頻段:

2G GSM:850/900/1800/1900MHz

 

3G WCDMA:B1/B2/B4/B5/B6/B8/B19

 

4G FDD-LTE:B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B32/B66/B71

 

4G TDD-LTE:B34/B38/B39/B40/B41/B42/B43/B48

 

5G:n1/n3/n5/n7/n8/n20/n26/n28/n38/n40/n41/n71/n77/n78

 

出廠OS:Funtouch OS 15(Base on Android 15)

不支援記憶卡擴充無3.5mm耳機插孔

 

規格如前面所提,就是比照X系列旗艦機,只是不是當代的處理器,畢竟是S系改名而來。


 

看完規格後來看一下細節的部分

 

正面右邊的邊框與天線處理,不知道各位有沒有看出什麼端倪?

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再放一張應該就很明顯了,這張是下方USB Port附近的設計

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是的,維沃在設計的時候,重度參考了美國加州果農榮譽出品的Apple iPhone系列。

整支手機扣掉背面明顯臃腫的鏡頭區塊不看,活脫脫的就是一隻安卓版的iPhone手機,這也是本天兵拿到實機後才發現的。

 

整機最不像iPhone的除了系統跟製造商以外,就屬這個肥厚的後鏡頭模組

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一共三個鏡頭+一個閃光燈(柔光),前面有提到分別是廣角(右上那顆小黑點)、主攝(左上那顆)、望遠(左下那顆)。

也因為這個肥厚碩大的後鏡頭飾蓋,手機若放在桌上會有明顯的蹺蹺板現象,也就是無法平放會晃動。

 

既然如此,接著就來聊一下攝影的部分吧。

<下篇待續>