正如標題所述，Zen4基本上已經是兩年前的架構了(2022年9月發表)，在面對2025年的使用環境下是否還能一戰呢？不如我們來裝一台來體驗看吧。
<文前導讀>
本文所出現的所有商品與零件，皆為本天兵自行購置而來，無任何廠商以任何形式贊助。
順便暴雷一下標題：可以。
先來敘述一下當前的PC環境吧。
處理器：
2024年，AMD下一代的Zen5架構已經發表了也上市了。
Intel的Arrow-Lake架構(PC端)與Lunar-Lake架構(NB端)也都已經發表並上市了。
相較起來Zen4其實已經是上一代的核心架構，當然零售市場上還是有Zen3的5700X3D處理器販售，Intel也有持續銷售12代、13/14代的Core-i處理器。
主機板：
處於過度期，Intel對應到ARL的主機板才正要開始投入市場，AMD則是藉由腳座通用讓Zen4與Zen5能共用主機板。
DRAM記憶體：
進入DDR5的穩定期，強化頻率穩定度的商品(CU-DIMM)也剛開始導入市場。
顯卡：
剛好進入換代前的準備。原本預計於2024/9推出的NV RTX50系列延遲到2025/1發表，AMD也選擇在2025/1發表下一代顯卡商品。
儲存單元：
停留在m.2 SSD與SATA傳統機械式硬碟兩邊並行的市場。大容量選機械式硬碟(20TB上下)，小容量則是m.2 SSD(2TB以下，以上少數)。
機殼前一篇有提到，玻璃側板跟正面側面全玻璃的海景房機殼為主流。機殼內支援的硬碟架數量越來越少。
前一篇在這：https://endthezonesoldier.blogspot.com/2024/12/sama-sak2851.html
在這樣的環境下，其實本天兵就是看準了顯卡將在2025年迎來一輪更新，也正好可以趁這個機會把老主機更新一下。
畢竟老主機要應付現代遊戲，不是不能跑，只是相當喘而已，更何況是其他例如影音剪輯撥放等需求。
老主機的規格簡單描述一下：
CPU：Intel Skylake Core-i7 6700(4C8T, 3.4GHz) with B150 MB
RAM：DDR3 16GB(8GB x2)
GPU：AMD RX570 4GB
這一組是將近10年前的配置，當年想說多核心就要選i7，結果單核效率輸i5，時間維度一拉長連多核心優勢都沒了，只能說歲月逼人老。
臭打原神(就是米哈遊那個原神)只要一遇到大更新跑新地圖就一定會卡編譯器在背景把你處理器效能全吃光，對，進到遊戲裡面照樣在背景吃理應跑完的編譯器，要等到大版本更新後幾個小版本才會改善。這個問題從楓丹開始就出現了。
星鐵(就是米哈遊那個星穹鐵道)基本上是一款明顯偏重顯卡的遊戲，RX570反倒比起Skylake要能戰的多(畢竟年輕了2年，這是一張2017年的顯卡)，所以跑起來流暢不少。
鳴潮(就是庫洛那個鳴潮)帳面上說不支援這麼老的硬體配置，實際上還是可以摸個5x fps臭打每日任務沒問題，原神跑的順、鳴潮就跑的順，庫洛連硬體配置都順手抄了，實屬厲害。
連2025年上市的魔物獵人 荒野都能臭打一輪通關，雖然BUG會讓角色變成多邊形獵人就是了。
所以不用裝機，本天兵就能回答你標題的疑問：保證可以！
要跑多媒體編輯？有對應的解碼核心(簡稱硬解)跟多核心就行！CPU效能反倒是其次。
要跑遊戲？顯卡絕對是第一瓶頸！CPU效能依舊是其次。
只是想上網看影片兼聊天？現在這個時代都是用智慧型手機解決了沒人買電腦。
甚至連Win11都可以繞過硬體限制安裝在舊硬體上，所以除非你電腦真的連開機都有問題否則要不要換都是可討論的而非必需的。
啊就這麼剛好的，本天兵的電腦還真的會連開機都有問題。
其實老電腦通常處理器都好好的，主機板反而會先接觸不良 or 供電老化，再來就是傳統硬碟的系統碟出現壞軌、電源供應器老化這樣。
本天兵遇到的就是主機板接觸不良/供電老化這個問題。應該說每次電腦硬體升級都是遇到主機板生鏽、老化掛點導致開不了機，其他零件大多好好的。
既然時候到了，就來更新硬體吧。
這次的硬體零件清單如下
CPU：AMD Zen4 Ryzen5 7500F(6C12T, 3.7GHz)
MB：MSI B650m Gaming Plus Wifi
DRAM：Team T-Create Expert DDR5-6000 16GB x2
GPU：ASUS ROG Strix RX570 4G(舊卡沿用，DIY更新散熱膏 + 風扇清理)
Storage：舊有零件沿用
PSU：DeepCool PN850M 850W
Cooler：DeepCool AG620雙塔風冷
Case：SAMA SAK2851
機殼前些日子已經有寫一篇心得文了，本文以零件組裝實錄與重點心得分享為主。
處理器是大名鼎鼎的CP王：AMD 7500F。
這顆只要你買回來就是長這樣。沒有傳統那種漂漂亮亮的外盒，因為是工業包裝(mpk)，也就是專門出貨給套裝電腦廠商用的包裝。
正常來說7500F只有出貨給廠商沒有零售，廠商拿出來個別販售還登上了銷售排行榜跟推薦清單這點你就當作AMD蘇媽的佛心吧。
另外mpk是不包含原廠散熱器的，賣家剛好有附上。
AMD原廠散熱器給他一張
說來有趣，本天兵的電腦歷史一直都是AI兩邊交互蹲跳。
印象中最早是AMD K6-II，Pentium 4，後來搞了個經典火龍Pentium D 945，接著是Phenom II，再下一顆就是Skylake，從來沒有死忠待在某一方過。
講很直白的就是：AI兩家沒有什麼真的很爛的產品，只有荷包強度與使用環境會左右你的體驗而已。兩家都很好用，沒必要去批評別人的選擇。
本來當初想說要等Intel ARL出來能不能影響一下AMD的終端價格，結果ARL首發優點只有省電，初始價格上完全傾向於高端市場，很明顯就不是本天兵的菜單選項。
(如果我要高端的話就不會選7500F了XD)
記憶體拍一下
說來慚愧，本天兵還真的沒有買過包裝得這麼好的DDR記憶體商品。
以前買創見、金士頓幾乎都是用一次性吊卡 or 簡易紙盒包裝。雖然這包裝成本多少也反映在售價上就是了。
主機板外盒拍一張
為什麼拿這張MSI的B650M Gaming Plus Wifi？
因為華碩用料太摳門、華擎多了個Gen5 m.2用不到、技嘉太多網軍業代、微星小龍龍價格合理需求又符合，所以就他了。
本來當初要買迫擊砲(Mortar)，結果要下單的時候熱門的B650m Mortar故意下架不給我用折價券購入，所以就乾脆拿這張窮人版迫擊砲。
反正本天兵命座專剋主機板，每次壞電腦都是主機板先走一步，所以不需要太強求主機板一定要怎樣怎樣的。
Gaming Plus Wifi跟迫擊砲最大的差異就是供電從Dr.MOS改成MOSFET，供電效率較差、發熱也較高，但不會帶不動高階處理器，畢竟相位數量給了很多不用擔心供電跟發熱。
只是要注意，MATX限制就是"顯示卡厚度"，這張主板只能插2.5槽厚度的顯卡(註)，因為AMD主機板先天LAYOUT限制的關係讓一般沒特別繞設計的主板廠商會把PCIE x16插槽下移一格，導致顯卡卡槽厚度會被限制在3槽以內。
本天兵計算過大概2.75槽厚度的顯卡就是極限了，一槽是2cm = 20mm各位自行換算。三槽厚的卡一定會撞到底下的排線，除非你用轉接排線把顯卡另外安裝否則都過不了底下的排線。
順帶一提，MSI B650m Gaming Plus Wifi這張板子主要市場是歐美地區，亞洲地區基本上沒有銷售這張板子(微星台灣官網只有大張的B650 G.P.W.)，所以外盒是全英文的。不過現在都地球村了微星也不會管你這個，保固也照算。
註1：技術規格上應該可以插3槽的卡，但是第三槽的PCIEx1這一格，位置離底下的排線其實很近，各位請自行斟酌！
註2：用捲尺不精密測量的結論是顯卡厚度要在"55mm"(兩槽半)內最保險，超過就很有可能擠壓到最下方的排線。
進入組裝環節，先來裝一下M.2 SSD
自從新冠疫情回穩後，TLC m.2 SSD的價位就再也沒回過1TB在1000以下的價位了。
所以用的還是之前特價買的Lexar NM620。拿來當遊戲專用碟臭打遊戲超爽！
記得要把散熱片上的導熱膠條的封膜給撕掉
封膜上面印刷的MSI圖樣不是裝飾的，是告訴你要記得撕掉用的！
另外導熱膠條基本上是幾乎沒有黏性的，不用擔心會把SSD上面的石墨烯散熱貼紙給撕掉。
這邊閒聊一下，有些YT裝機仔拍的美美的裝機影片內都會先裝SSD再裝CPU。
實際上要先裝CPU還是先裝SSD都沒關係，沒過電不會有什麼順序反了就馬上起火燒掉的情況請放心。
只是要注意的是不管是先CPU還是先SSD還是先DRAM，CPU散熱器都是最後裝的，因為散熱器會把DRAM跟SSD擋住。
那為什麼本天兵先裝SSD？因為這最簡單XD。
為什麼說裝SSD最簡單？因為本天兵要把CPU原廠扣具換掉XDD
幫各位特寫一下，AM5 CPU的扣具都是用星型六角螺絲固定的，而且還有防墜XD，根本超貼心。
扣具全拆光的樣子
上面那個黑色一條的是散熱器鎖點，先不急著拆。
上利民的AM5扣具
裝這個有兩個好處，第一個是多少能加減幫助散熱，雖然這顆U的問題是積熱而不是散熱XD。
第二個就是帥！對，就只是帥而已，沒事不用特別去換扣具，浪費錢又浪費時間。
接著上記憶體
特地選這款除了有支援原廠EXPO之外，散熱片高度也夠低，不會卡到散熱器。
至於有沒有RGB倒是其次了，我著眼的地方還是限高問題。
繼續上CPU散熱器
腳架先裝，螺絲是一般的十字螺絲。
接著上散熱膏
其實不用學本天兵這樣費工還拿膠帶輔助塗一個方塊，只是單純強迫症發作而已。
如果你有看過Zen4 CPU開蓋後的樣子就知道，其實塗散熱膏只要中央區塊有抹到就好，Zen4問題在積熱而不是散熱，所以塗得再美效果都是一樣的。
好了，上塔散！
雙塔塔散真的是超級巨大，這顆AG620高度有157mm，差不多就是現今一般機殼的CPU限高160mm的極限。
這年頭裝電腦還要擔心CPU塔散去卡到機殼，在十年前是幾乎不用擔心的。
(Skylake的外廠散熱器風扇長寬只有9cm而已，哪像現在12cm起跳還要疊兩個去吹)
至於為什麼7500F要上雙塔？因為這顆塔散是代理商辦限時活動送的XD。買電供就送雙塔散，直接現省一千多台票。
不過其實7500F用AMD原廠幽靈散熱器就夠了，沒搭到活動也不用氣餒，這顆U實際運作下來沒那麼燙。
接著挑個黃道吉日，主機板就可以入厝了
這機殼說是ATX尺寸規格，實際上裝MATX會比較剛好。當然ATX主板要裝也是完全沒有問題的，就是下面排線要小心一點。
另外銅柱的位置也是預設ATX的鎖點位置，MATX要手動換個位置。
背板拍一下
因為這殼有支援背插主機板的關係，主架開的孔洞有夠多，電源線風扇線等等的都很容易走線。
接著插個顯卡，先開機
多麼驚人的光害怪物啊！
7500F是沒有內顯的，所以要有畫面就一定要有顯卡。
進BIOS確認一下硬體都沒問題後，順手開個EXPO
這邊先經驗談一下，十銓這支記憶體只要打開EXPO就可以收工了，不用照著YT仔的微調教學影片下去一步一步調參數。
調了不只連跑分沒比較高分，還會直接死當無法開機。
本天兵不只跑分完發現調了沒屁用，甚至y-cruncher連跑16圈PASS後手動重開就直接死當，連BIOS都進不了，要把BIOS Reset(看你要短接還是拔電池都可以，說明書有教)才能正常啟動。
所以y-cruncher跑一百圈PASS都不能保證系統穩定沒問題，不如直接買有支援EXPO的記憶體，進BIOS打開EXPO就好了。
更何況這隻的CL才30，已經很接近最理想的CL28。
另外Zen4的記憶體頻率甜蜜點是6000MHz，Zen5初期則是6400MHz。
如果超過就跟你說一聲恭喜，跑不到也沒差，只有打CS2會少個幾fps而已，打不贏的關鍵是技不如人而不是少那幾個fps。
最後把硬碟裝一裝、整一下電源線跟風扇線
九州風神這顆電供(PN850M)給的線全部都是很軟的類編織線，整線難易度很低，顏色也跟電供是同色的。
但即使如此，把這麼長的線材全部塞進小機殼裡面還是很困難，幸好這咖是雙艙設計空間有夠大，線材隨便都有地方收納。
就可以上機重灌系統了
本天兵裝機的主旨就是硬碟裝好裝滿！多硬碟備份才是王道！
壓力測試只簡單跑了Cinebench R23、AIDA64烤一下CPU的溫度跟頻率看有沒有達到設定而已。
7500F預設3.7GHz看似很高，但現在主流都5GHz了，所以PBO還是要開一下，畢竟這顆U是可以空冷5GHz的。
以前要上到5GHz都要搞液態氮，哪像現在用風冷一鍵搞定，時代真的進步得很快呢。
烤機溫度大概在81度上下，再上去都是積熱。實際打遊戲時CPU溫度都卡在5字頭涼的很。
7500F真的沒必要上雙塔，除非你有免費的XD。
繼續分享一下BIOS設定。
版本：1.7.0.0(AGESA 1.2.0.2)
PBO：溫度牆設限到85度(MSI的BIOS提供的PBO腳本)、TDP功耗上限105W(這個應該不用，7500F大概摸不到100W)
EXPO：1 (自動超頻到6000MHz)
其他像是安全啟動、全螢幕商標之類的有需要就改。
另外AMD Zen4處理器在開啟EXPO後會強制啟動開機記憶體檢測，這會導致開機至少慢個30秒到五分鐘左右才會看到BIOS檢測畫面，在那之前你螢幕會是全黑的什麼都看不到。
各大主機板廠在AGESA 1.2.0.2這版的BIOS大多已經提供智慧檢測機制(Memory Context Restore)，只要沒重新設定記憶體就會偷吃步加速檢查機制。
所以AMD Zen4開機慢這個議題其實已經解決了，你只要更新BIOS就好了。
至於不穩定？請放棄記憶體超頻，就算降到預設的5600MHz也不會讓你遊戲的fps砍半，超記憶體真的吃力不討好。
最後回到主題：都要2025年了Zen4架構還能打吧？
答案絕對是可以的，因為連老古董Skylake都多少能應付現在主流的遊戲，影像編輯也只是對應的硬解與時間的問題(當然時間是很大的問題)。
甚至預算有限的情況下使用Zen3平台也能勝任許多情境，搭DDR4記憶體更能再進一步壓低成本(Zen4以後只支援DDR5)，因為這年頭電腦零件裡貴的、會卡瓶頸的大都是顯卡而不是中央處理器。
不過特別要注意的反倒是記憶體，不是速度而是容量。
16GB容量在2024/2025年的環境下已經是極限了，隨便一個中大型遊戲就可以把16G逼到所剩無幾，如果你用的OS是Win11那強烈建議24GB/32GB起跳，大容量雙通道記憶體真的多多益善。
而本次的老古董十年升級計畫也還沒走完，因為顯卡還沒到位。
老實說AMD RX570 4GB真的是一張很能打的顯卡，甚至連"真三國無雙 起源"體驗版都可以順跑(1080P大多5X fps在跑，偶爾掉到1x)，可惜記憶體太小以及架構過於古老讓他無法勝任負荷較高的圖像設定。
只是時間久了也還是得更新，畢竟再怎麼保養清潔，接點生鏽與元件老化還是不可逆的。
(2017 --> 2025，一張卡打八年也夠本了，當年一張才4990新台幣。)
至於預計要換的顯卡其實還沒出，老黃的RTX50系列本來在2024年9月要發表的，大延遲到預計2025年1月CES展才會現身。
蘇媽也打算在同時間一起更新產品線，Intel則是尚待磨練(I社自己也知道Battlemage再怎麼能打也只能當中階卡用)。
所以等到各家的新顯卡都發表了，這次的升級計畫才會迎來一個句點。
就讓我們期待吧。